Машина для подбора и размещения оборудования
Машина для подбора и размещения оборудования DIMA Modulo MP-100
Состояние
готов к работе (б/у)
Цена без учета НДС
Цена по запросу
Отправить сообщение
Описание
Толщина платы: 0,5–4,5 мм, высота компонента: макс. 16 мм, снизу макс. 30 мм, компоненты: чип, MELF, SOT, SOIC, TSOP, PLCC, QFP, BGA, LCC, µBGA и т. д., шаг осей X: 0,001 мм, Y: 0,001 мм, Z: 0,02 мм, тета: 0,045°, подключенная нагрузка: 2500 Вт, рабочая температура: 18-30 °C, управление: микропроцессорное управление с интерфейсом CAN, работа на ПК с Windows® 7, система технического зрения: ESI CorePlace®, автоматическое выравнивание платы, полная идентификация компонентов, проверка контактных площадок, положения выводов, положения компонентов, количества шариков BGA и т. д., вес: 700 кг. Возможен выездной осмотр.
Ljc R Ncjwb E Shj Ifnjhh
